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SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定
2024-03-27  浏览:3
SK海力士3月26日在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未做出决定。此前有媒体报道称,知情人士透露,SK海力士计划投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,或于2028年投产。
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