内参商机
中信建投:大算力时代的先进封装投资机遇
2023-04-06 浏览:
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中信建投研报认为,大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力,后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。随着大算力需求提升,先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案,进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。
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